大功率LED比一般LED在信号灯中的应用优势

1.使用材料不同：一般使用环氧树脂作为安装板，而大功率LED需要使用铝基线路板（MCPCB）。
2.生产制程不同：一般LED使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率LED需要使用贴片焊机。
3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般LED配套的电子组件也是需要使用波峰焊机或手工焊的一般组件，而与大功率LED配套的电子组件都需使用贴片组件。
4.自动化程度不同：由于生产制程不同，SMD(贴片式)生产的自动化程度高，可以使用流水化生产线，而一般LED和一般组件由于外观、结构差异较远，因此有相当一部分工作如插管等都需手工完成，这样导致两者加工所需的工时也不同。
5. 加工性能保障不同：由于静电防护等措施是影响LED使用寿命的重要因素，而一般LED生产的自动化程度不高，因此静电防护等措施比较难以实施，因此大功率LED的生产制程比较容易保证LED的完好性能。
6.整合程度不同：由于大功率LED采用贴片式制程，因此其电子组件可以高度整合，可以把灯板和电源等都做得很少，而一般LED及其配套组件难以实现。
7. 结构设计要求不同：因一般LED功率小，单个LED发热低（当然这些LED承受发热的能力也低，散热效果也差），而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率LED相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因此可以容易设计一些散热器，把该灯板直接安装在上面以改善其散热效果。
8.配光设计要求不同：一般LED因为使用的管数多，均匀分布在整个发光区域内，因此配光时需要针对LED做对应，而大功率LED管数使用较少，一般300mm号志灯使用12颗甚至8颗就可达到要求，因此把整个灯板置于发光面的轴心附近，在配光时近似地当作集中光源来进行设计。
9.使用效果不同：一般LED由于发出的光出射角上，而又分布在整个发光表面的范围内，相互之间的间距较大，因此投射在发光表面的效果是能比较明显地看出点状分布的发光光源，并且由于LED光源本身光强分布中存在强弱，加上封装中经常存在光斑不均匀，整个发光表面势必存在明暗之分，加上配光时采用的是一一对应的方式，因此在有一个或一串LED失效的情况下，会出现暗班斑，从而影响整个号志灯的光效和图形。而大功率LED由于相对比较集中，在配光时也近似地当作集中光源进行，因此上述缺陷均能避免。

10.使用寿命不同：由于大功率LED具有管数少，支路少，因此容易使用支路恒流的电源，保证各个LED有着相同的供电环境，即使其中有个别失效，也不会影响到其它LED的供电电流。散热效果好，节点温度相对就会降低，因此寿命就会延长。允许工作电流较大，是一般LED的十几倍，因此电流控制波动几个毫安，对大功率LED根本不会造成影响，而相对于一般LED，却可能是致命的打击，因此对电源精确控制的依赖性较小，也有利于提高寿命，因此可以延长使用寿命。

【来源:百度LED网信息中心】

James Chen from Ledman
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